合肥露笑半導(dǎo)體材料有限公司成立于2020年,坐落于大湖名城——安徽合肥。公司目前注冊(cè)資金5.75億元,是一家專注第三代功率半導(dǎo)體材料碳化硅晶體生長(zhǎng)、襯底片、外延片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)。
淵源于露笑科技藍(lán)寶石深厚的技術(shù)積淀、引進(jìn)國內(nèi)最早和最鼎尖的從事碳化硅晶體生長(zhǎng)研究的陳之戰(zhàn)博士技術(shù)團(tuán)隊(duì),公司突破了高質(zhì)量碳化硅晶體生長(zhǎng)、高幾何精度及近零損傷表面加工關(guān)鍵技術(shù),掌握了制造碳化硅長(zhǎng)晶爐的核心技術(shù)、襯底加工和清洗的系統(tǒng)解決方案,產(chǎn)品參數(shù)達(dá)到了P級(jí)標(biāo)準(zhǔn),已通過外延廠家批量驗(yàn)證。
公司將全力布局碳化硅產(chǎn)業(yè),積極進(jìn)行自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)申請(qǐng)和保護(hù),加強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用,致力于打造“晶體生長(zhǎng)——襯底——外延”一體化產(chǎn)業(yè)鏈,打破國外長(zhǎng)期行業(yè)技術(shù)封鎖和壟斷,為我國解決“卡脖子”技術(shù)工程貢獻(xiàn)力量,以推動(dòng)我國第三代功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。