擁有高端先進的加工設備和國內領先的工藝技術,可提供6寸SIC晶體切割、襯底片研磨、拋光和CMP加工服務
采用適當的加工設備和加工工藝,對碳化硅晶體以及晶片進行切割、研磨、拋光和CMP加工
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